业内首款上市的 Supermicro NVIDIA HGX™ B200 系统在 mlPerf® Infence v50 结果中展现出人工智能性能的领先地位

  最新基准测试显示，搭载 NVIDIA B200 的 Supermicro 系统性能优于上一代系统，每秒令牌（Token）生成量是上一代系统的 3 倍

  Supermicro 依然是AI行业的领先者，MLCommons 于 2025 年发布的首批新基准测试就证明了这一点。Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示说，我们的构建块架构使我们也可以率先向市场推出针对各种工作负载来优化的多种系统。我们将继续与 NVIDIA 密切合作，以微调我们的系统，并确保在 AI 工作负载方面的领先地位。

  Supermicro 是唯一一家发布风冷和液冷 NVIDIA HGX™ B200 8-GPU 系统 MLPerf 推理性能记录（在特定基准上）的系统供应商。在 MLCommons 基准测试开始日期之前，风冷和液冷系统均已投入运行。Supermicro 工程师对系统和软件进行了优化，以展示其令人印象非常深刻的性能。在营业利润率范围内，Supermicro 风冷 B200 系统表现出与液冷 B200 系统相同的性能水平。在咱们进行基准测试的同时，Supermicro 一直在向客户交付这些系统。

  MLCommons 强调所有结果均可重现，产品可用，并且结果可以由其他 MLCommons 成员审计。Supermicro 工程师根据 MLCommons 规则对系统和软件进行了优化。

  MLCommons 祝贺 Supermicro 提交了 MLPerf Inference v5.0 基准测试。我们很高兴看到他们的结果与前几代系统相比显示出显著的性能提升，MLCommons MLPerf 负责人David Kanter表示说，客户会对所实现的性能改进感到满意，这些改进已得到中立、代表性和可重复的 MLPerf 结果得到验证。

  Supermicro 的 NVIDIA HGX B200 8-GPU 系统，采用下一代液体冷却和空气冷却技术。在相同的 4U 外形尺寸下，新开发的冷板和新型 250 千瓦冷却剂分配单元（CDU）的冷却能力，比上一代产品提高了一倍多。采用全新立式冷却剂分配歧管 (CDM) 的机柜级设计有 42U、48U 或 52U 配置可供选择，不再占用宝贵的机架单元。这样便可实现 8 个系统（42U 机架中配备 64 个 NVIDIA Blackwell GPU）和 12 个系统（52U 机架中配备 96 个 NVIDIA Blackwell GPU）。

  新型风冷 10U NVIDIA HGX B200 系统采用重新设计的机箱，具有更大的散热空间，可容纳 8 个 1000W TDP Blackwell GPU。最多 4 个全新 10U 风冷系统能安装并完全集成到机架中，其密度与上一代相同，同时提供高达 15 倍的推理和 3 倍的训练性能。

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体IT解决方案的全球领军企业。Supermicro在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，致力于为企业、云、 AI和5G Telco/Edge IT基础设施提供率先进入市场的创新技术。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro的主板、电源和机箱设计专业相关知识逐步推动了我们的开发和生产，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。我们的产品均在企业内部（包括美国、亚洲和荷兰）完成设计和制造，通过全球运营实现规模和效益，从而优化总体拥有成本（TCO），并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。

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